BGA锡球(BGA锡珠)是用来代替IC组件封装结构中的引脚，从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件.其终端产品为数码相机/MP3/MP4/笔记本电脑/移动通信设备(手机、高频通信设备)/LED/LCD/DVD/计算机主机板/PDA/车载液晶电视/家庭影院(AC3系统)/卫星定位系统等消费性电子产品.BGA/CSP封装件的发展顺应了技术发展的趋势并满足了人们对电子产品短、小、轻、薄的要求这是一种高密度表面装配封装技术,对bga返修台、bga封装、 bga返修、BGA植球要求都非常高.在封装的底部,引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案,由此命名为BGA.产品特点:本公司锡珠(锡球)(无铅锡珠)的纯度和圆球度均非常高,适用于BGA,CSP等尖端封裝技术及微细焊接使用,锡球最小直径可为0.14mm,对非标准尺寸可以依客户的要求而定制.使用时具自动校正能力並可容许相对较大的置放误差，无端面平整度問題。
锡球的使用过程 锡球制品工艺流程：
专业术语解释:
SMT - Surface Mount Technology 表面封装技术
flip chip 倒装片
BGA - Ball Gird Array 球栅数组封装
CSP - Chip Scale Package 芯片级封装
Ceramic Substrate 陶瓷基板
Information Processing System 信息处理系统
化学成份与特性
合金成分 熔点(℃) 用途
固相线 液相线
Sn63/Pb37 183 183 常用锡球
Sn62/Pb36/Ag2 179 179 用于含银电极元件的焊接
Sn99.3/Cu0.7 227 227 无铅焊接
Sn96.5/Ag3.5 221 221 无铅焊接
Sn96/Ag4 221 232 无铅焊接
Sn96.5/Ag3/Cu0.5 217 219 无铅焊接

锡参数球物理
物理特性 熔点
（℃） 密度
（mg/cm3） 导电性 热膨胀系数
in/in
℃@20℃ 导热性
w/cm
℃@85℃ 抗剪强度PSI 抗张强度PSI
Sn63/Pb37 183 8.38 11.46 25.2 0.5 6200 7500
Sn62/Pb36/Ag2 179 8.42 11.85 27.1 0.5 7540 7540

选型参考
直径（mm） 公差（mm） 真圆度（mm） 粒/瓶 克/瓶（净重）
0.25 ±0.010 ＜0.008 100万粒 68.92g
0.30 ±0.010 ＜0.010 100万粒 119.05g
0.35 ±0.010 ＜0.010 100万粒 189.02g
0.40 ±0.012 ＜0.011 50万粒 141.50g
0.45 ±0.012 ＜0.012 50万粒 200.85g
0.50 ±0.015 ＜0.013 25万粒 137.80g
0.55 ±0.015 ＜0.015 25万粒 188.10g
0.60 ±0.018 ＜0.016 25万粒 238.08g
0.65 ±0.018 ＜0.018 25万粒 303.11g
0.70 ±0.020 ＜0.019 25万粒 378.52g
0.76 ±0.020 ＜0.020 25万粒 484.45g