无铅焊台
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产品展示
产品名称: BGA全自动回焊炉(桌上型)BGA焊台
产品编号:BGA全自动回焊炉(桌上型)
产品价格:

详细描述








热源采双向上下加热,组件介於上下热源中间,於回焊中接收温度温和与传导较均匀,本机为非接触式加热,从常温到熔点受热平均一秒一度受热状态在提升,可避免一般采用铁板烧瞬间受热造成晶片膨胀系数过大,促使晶片爆离,尤其回焊无铅锡球温度即要求达 217℃, 本回焊炉双向上下加热,IC受热较能承受,较不会使IC-PC板发黄或变形,适合在无铅维修制程作业,可确保组件完整性.


BGA焊台规格参数:

外部尺寸: 85cm-(L),28cm(W),28cm(H)
使用电压: AC220V/50/60HZ
功率: 3200W
重量: 40kg
回焊范围: 155mm*155mm
温度调节: +0.5%FS+1igit.
温度设定范围: 28℃~420℃
温度显示精度: 0.1℃
N2调节范围: 0~25M3/min(1LPM=28 1/min)
时间设定范围: 0.1~999sec
时间设定精度: 0.1sec


















功能说明:

1、本机分上加温区与下加温区,配备两组温控器,可独立分别设定控制上与下不同加热温度.正常由启动热机至达设定温度,需费25 分钟左右,可轻易达到回焊需求温度.
2.受热方式-采非接触式加热.组件介於上下热源中间,於回焊中接收温度温和与传导较均匀,受热中较不会伤害组件的完整性.
3、曲线侦测-可连线电脑,侦测温度曲线功能,曲线数据能明确导引操作设定需求.可明确侦测PAD点受热温度,以利温控温度设定与TIMER 时间设定参考.
4. 拖盘回焊位移抖动率要求:平稳轨道位移拖盘震动系数较小. 拖盘轨道采研磨轨道,平整度符合行进中拖盘最小抖动率,可减少锡球位移之虑.须注意取置拖盘作业时,请勿重压拖盘,造成滑动轴变形弯曲,导致拖盘行进时不顺畅
5、温控功能:
 (a)先进2自由度PID温控,并附FUZZY手动调阶功能.
 (b)微电脑PID温控,微电脑自动调整加温时间及曲线宽度可自主加温温度.
 (c)智能型温控,监控工作环境变化,自行RUN自我调PID值,稳定设定需求温度.
6、计时器功能-可依需求设定进入回焊区时间,时间可由操作人员,随时自由更改设定时间
7、AUT0-全自动键,托盘自动输送BGA IC至回焊区,径行执行设定时间回焊,完成时扥盘自动退出,退至起始区,风扇冷却,完成回焊制程.
关机前夕,需先按回焊关闭键,回焊区温度需冷却降至100℃以下,方可关闭POWER 电源键,并关闭後总电源阀.
8、N2调节:N2可外接提供,流量器可微调氮器量, 回焊过程减少氧化,增加焊接可靠度提升,无铅制程必备条件.
9、电流表:显示目前使用电流,启动加温电流15A,达设定温度,处於温度补偿时约6.2A~8A.

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