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产品展示
产品名称: BGA&POP自动除锡机 BGA焊台
产品编号:BGA&POP自动除锡机
产品价格:

详细描述

BGA&POP自动除锡机优点:
1.采用人机操作触控功能键执行精密参数设定,精度高,功能强,易操作。
2.本机使用风刀作锡渣清除作业。
3.清除锡渣本机无传统吸锡线清锡球作业成本。
4.清除锡渣采风刀清除方式。
5.本机清除作业采非接触性清除方式,BGA IC PAD点无翘皮之虞。
6.采整体性重叠面清除方式确实有效做PAD点锡渣清除作业。
7.采热风回焊熔炉BGA表面PAD点锡球面受热均匀。
8.采PID微电脑温控,具自动微调嘉文时间及调节温度曲线宽度功能。
9.本机参数设定精度达1/10秒。
10.当执行作业途中遇气压源不足时,本机具瞬间断电加热器电源保护系统,防止外在因素造成作业不良,亦可保护加热器因气源不足导致散热不良,造成钨线损害或烧毁,并同时停止所有操作功能。
11.当设定不良或操作不良,及外在因素造成温度过高,任何一组温控超过设定温度,瞬间断电所有加热器电源,防止原件作业当中造成损害,并保护钨线因过热造成损害或烧毁。
12.除锡风刀循坏作业流程均已参数值设定,默认值细精度高,可调整设定范围大,可设定变量选择多,详加做最佳设定值追纵记录,能追求出最佳设定需求值。
13.采用除锡风带,做除锡动作,可确保组件完整性,每次加热赋予BGA表面受热数据如出一辙,可信度高。
 

BGA焊台规格参数:

重量: 55kg
外部尺寸: 57cm(L)*67cm(W)*60cm(H)
使用电压: 220V/50/60HZ
最大使用电流: 18A
使用气压: 7.5kg/cm
使用规格范围: 27mm*27mm~40mm*40mm
清除有效宽度: 40mm
清除周期时间: 依设定参数值总和为目前清除时间周期
清除元件: BGA-IC . POP-IC组件
360°照明灯: 6瓦
风刀流量表(每分28): 调节范围0~5M3/min (1LPM=28 l/min)





















BGA&POP自动除锡机(风刀治具)
产品优点:
1.微电脑PID温控,自动调整加热时间与宽度,准确、温度补偿设定需求值正确,BGA表面温度受热温度保持于215℃要求条件,无过热之虞。
2.本机采用极为快速温度补偿型加热器,以利减少作业时间。
3.利用热风接触组件融锡,融锡时瞬间风刀清除表面锡球,锡渣,迅速又干净。
4.风刀锡球清除作业绝补不伤害PAD,无翘皮之虞,确保BGA铜箔点与细微线路的完整性。
5.全自动除锡均依设定参数值作业,参数值设定达1/10sec精度,设定广泛。
6.无吸锡线成本。
7.主加热器与A、B及C风刀加温温度,风刀大小,均以参数设定需求值,执行全自动操作程序。
8.作业状态中,备红、绿、黄警示灯,显示作业讯息。
9.可避免传统烙铁清除造成作业疏忽。










 

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