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无铅焊接的基础知识

来源:三来司 发布时间:2013-7-24 15:03:16
无铅焊接的基础知识
    1.锡焊的条件
    (1)被焊件必须是具有可焊性。可焊性也就是可浸润性,它是指被焊接的金属材料与焊锡在适当的温度和助焊剂作用下形成良好结合的性能。在金属材料中、金、银、铜的可焊性较好,其中铜应用最广,铁、镍次之,铝的可焊性最差。为便于焊接,常在较难焊接的金属材料和合金表面镀上可焊性较好的金属材料,如锡铅合金、金、银等。
    (2)被焊金属表面应保持清洁。金属表面的氧化物和粉尘、油污等会妨碍焊料浸润被焊金属表面。在焊接前可用机械或化学方法清除这些杂物。
    (3)使用合适的助焊剂。助焊剂的种类繁多,效果也不一样。使用时必须根据被焊件的材料性质、表面状况和焊接方法来选取。助焊剂的作用量越大,助焊效果越好,可焊性越强,但助焊剂残渣也越多。有助焊剂残渣不仅会腐蚀金属零件,而且会使产品的绝缘性能变差。因此在锡焊完成后应进行清洗除渣。
    (4)具有适当的焊接温度。加热的作用是使 焊锡熔化并向被焊金属材料扩散,以及使金属材料上升到焊接温度,从而生成金属合金。温度过低,则达不到上述要求而难于焊接,造成虚焊。提高锡焊的温度虽然可以提高锡焊的速度,但温度过高会使焊料处于非共晶状态,加速助焊剂的分解,使焊料性能下降,还会导致印制板上的焊盘脱落。
    (5)具有合适的焊接时间。在焊接温度确定以后,就应根据被焊件的形状、大小和性质等来确定焊接时间。焊接时间是指在焊接全过程中,进行物理和化学变化所需要的时间。它包括被焊金属材料达到焊接温度时间,焊锡的熔化时间,助焊剂发挥作用和生成金属合金时间几个部分。焊接时间要掌握适当,过长易损坏焊接部位及元器件,过短则达不到焊接要求。
    (6)焊接前要将元器件引线刮净,最好是先挂锡再焊。对被焊物表面的氧化物、锈斑、油污、灰尘、杂质等要清理干净。
    2.焊接的温度和时间要掌握好
    在焊接时,为使被焊件达到适当的温度,并使固体焊料迅速溶化,产生足够的热量。温度过低,焊锡流动性差,很容易凝固,形成虚焊。如果锡焊温度过高,将使焊锡流淌,焊点不易存锡,焊剂分解速度加快,使金属表面加速氧化,并导致印制电路板上的焊盘脱落。特别值得注意的是,当使用天然松香助焊剂时,锡焊温度过高,很容易氧化脱羧产生炭化而造成虚焊。 锡焊的时间与被焊件的形状、大小不同而有所差别,但总的原则是被焊件是否完全被焊料所润湿的情况而定。通常情况下,烙铁头与焊点接触时间是以使焊点光亮、圆滑为适宜。如果焊点不亮并形成粗糙面,说明温度不够,时间太短,此时需要增加焊接温度,即要将烙铁头继续放在焊点上多停留些时间便可。
    3.焊接后的处理
    当焊接结束后,应将焊点周围的焊剂清洗干净,并检查电路有无漏焊、错焊、虚焊等现象。可用镊子将每个元件拉一拉,看有无松动现象。
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