无铅焊台
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bga焊台操作规范

来源:黄小姐 发布时间:2018-6-1 8:19:52
 1、返修的准备工作:针对要返修的BGA芯片,确定使用的风嘴吸嘴。

2、设好拆焊温度,并储存起来,以便以后返修的时候,可以直接调用。
3、在触摸屏界面上切换到拆下模式,点击返修键,加热头会自动下来给BGA芯片加热。
4、待返修台温度曲线走完,吸嘴会自动吸起BGA芯片,接着贴装头会吸着BGA上升到初始位置。操作者用料盒接BGA芯片即可。拆焊完成。
这就是使用BGA焊台拆焊的方法。贴装焊接,加焊的使用方法也不难。一般厂家都会配有说明书,跟着说明书操作就好了,像三来司电子bga返修台通常都有技术人员上门指导教学。总结:勤练习多思考,你就会发现BGA焊台使用方法是如此简单。 BGA焊台
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