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热风焊台的使用技巧

来源:黄小姐 发布时间:2018-5-21 9:28:19
 随着年代和科技的前进,现在的越来越多电路板的运用了贴片元件。贴片元件以其体积小和便于维护越来越受咱们的喜爱。但关于不少人来说,对贴片元件感到“害怕”,特别是关于部分初学者,因为他们以为自己不具备焊接元件的才能,觉得它不像传统的直插元件那样易于焊接把握,其实这些忧虑是彻底没有必要的。读者能够运用合适的东西和把握一些手艺焊接贴片的常识,很快就会成为焊接贴片元件的专家。


一、运用贴片元件的优点

首先咱们来了解贴片元件的优点。与引线元件比较,贴片元件有许多优点。榜首方面:体积小,重量轻,简单保存和邮递。如常用的贴片电阻0805封装或许0603 封装比咱们之前用的直插电阻要小上许多。几十个直插电阻就能够装满一袋子但换成贴片电阻的话足以装好几千个乃至上万个。当然,这是在不考虑其所能接受最大电流状况下的。第二方面:贴片元件比直插元件简单焊接和拆开。贴片元件不必过孔,用锡少。直插元件最费事也最伤神的就是拆开,做过的朋友都有这个领会,在两层或许更多层的PCB 板上,哪怕是只需两个管脚,拆下来也不太简单并且很简单损坏电路板,多引脚的就更不必说了。而拆开贴片元件就简单多了,不但两只引脚简单拆,即便一、二百只引脚的元件多拆几回也能够不损坏电路板。第三方面:贴片元件还有一个很重要的优点,那就是提高了电路的稳定性和牢靠性,关于制造来说就是提高了制造的成功率。
这是因为贴片元件体积小并且不需求过孔,然后减少了杂散电场和杂散磁场,这在高频模仿电路和高速数字电路中尤为重要。总述所说,笔者能够负“职责”的说,只需你一旦适应和接受了贴片元件,除非不得已的状况,你可能再也不想用直插元件了。
二、焊接贴片元件需求的常用东西
在了解了贴片元件的优点之后,让咱们来了解一些常用的焊接贴片元件所需的一些根本东西(见图1)。

 

1. 电烙铁
手艺焊接元件,这个肯定是不行少了。在这里向咱们引荐烙铁头比较尖的那种,因为在焊接管脚密布的贴片芯片的时分,能够准确便利的对某一个或某几个管脚进行焊接。
2. 焊锡丝
好的焊锡丝对贴片焊接也很重要,假如条件答应,在焊接贴片元件的时分,尽可能的运用细的焊锡丝,这样简单操控给锡量,然后不必浪费焊锡和吸锡的费事。
3. 镊子
镊子的首要作用在于便利夹起和放置贴片元件,例如焊接贴片电阻的时分,就可用镊子夹住电阻放到电路板上进行焊接。镊子要求前端尖并且平以便于夹元件。别的,关于一些需求避免静电的芯片,需求用到防静电镊子。
4. 吸锡带
焊接贴片元件时,很简单呈现上锡过多的状况。
特别在焊密布多管脚贴片芯片时,很简单导致芯片相邻的两脚乃至多脚被焊锡短路。此刻,传统的吸锡器是不管用的,这时分就需求用到织造的吸锡带。
吸锡带可在卖焊接器材的当地买到,假如没有也能够拿电线中的铜丝来代替,后文将会讲述。
5. 松香
松香是焊接时最常用的助焊剂了,因为它能析出焊锡中的氧化物,维护焊锡不被氧化,添加焊锡的活动性。在焊接直插元件时,假如元件生锈要先刮亮,放到松香上用烙铁烫一下,再上锡。而在焊接贴片元件时,松香除了助焊作用外还能够配合铜丝能够作为吸锡带用。
6. 焊锡膏
在焊接难上锡的铁件等物品时,能够用到焊锡膏,它能够除去金属外表的氧化物,其具有腐蚀性。
在焊接贴片元件时,有时能够运用其来“吃”焊锡,让焊点亮泽与牢固。
7. 热风枪
热风枪是运用其枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与拆开的东西。其运用的工艺要求相对较高。
从取下或装置小元件到大片的集成电路都能够用到热风枪。在不同的场合,对热风枪的温度和风量等有特殊要求,温度过低会形成元件虚焊,温度过高会损坏元件及线路板。风量过大会吹跑小元件。关于一般的贴片焊接,能够不必到热风枪,在此不做具体叙说。
8. 放大镜
关于一些管脚特别细微密布的贴片芯片,焊接完毕之后需求查看管脚是否焊接正常、有无短路现象,此刻用人眼是很吃力的,因而能够用到放大镜,然后便利牢靠的查看每个管脚的焊接状况。
9. 酒精
在运用松香作为助焊剂时,很简单在电路板上留下剩下的松香。为了漂亮,这时能够用酒精棉球将电路板上有残留松香的当地擦洁净10. 其他贴片焊接所需的常用东西除了上述所说的之外,还有一些如海绵、洗板水、硬毛刷、胶水等。在此不做赘述,有条件的朋友能够去了解和着手实践运用。
(从左至右,榜首排为:热风枪、镊子、焊锡丝。第二排为:电烙铁、松香、吸锡带)

三、贴片元件的手艺焊接进程(电烙铁)

在了解了贴片焊接东西以后,现在对焊接进程进行具体阐明。
1. 清洁和固定PCB( 印刷电路板)
在焊接前应对要焊的PCB 进行查看,保证其洁净(见图2)。对其上面的外表油性的手印以及氧化物之类的要进行铲除,然后不影响上锡。手艺焊接PCB 时,假如条件答应,能够用焊台之类的固定好然后便利焊接,一般状况下用手固定就好,值得留意的是避免手指接触PCB 上的焊盘影响上锡。

 

2. 固定贴片元件
贴片元件的固定是非常重要的。依据贴片元件的管脚多少,其固定办法大体上能够分为两种——单脚固定法和多脚固定法。关于管脚数目少(一般为2-5 个)的贴片元件如电阻、电容、二极管、三极管等,一般选用单脚固定法。即先在板上对其的一个焊盘上锡(见图3)。


 

然后左手拿镊子夹持元件放到装置方位并轻抵住电路板,右手拿烙铁接近已镀锡焊盘熔化焊锡将该引脚焊好(见图4)。焊好一个焊盘后元件已不会移动,此刻镊子能够松开。而关于管脚多并且多面散布的贴片芯片,单脚是难以将芯片固定好的,这时就需求多脚固定,一般能够选用对脚固定的办法(见图5)。即焊接固定一个管脚后又对该管脚所对面的管脚进行焊接固定,然后到达整个芯片被固定好的意图。需求留意的是,管脚多且密布的贴片芯片,精准的管脚对齐焊盘特别重要,应仔细查看核对,因为焊接的好坏都是由这个条件决议的。

 

值得着重阐明的是,芯片的管脚必定要判别正确。
举例来说,有时分咱们小心谨慎的把芯片固定好乃至焊接完成了,查看的时分发现管脚对应过错——把不是榜首脚的管脚作为榜首脚来焊了!追悔莫及!因而这些细致的前期作业必定不能马虎。
3. 焊接剩下的管脚
元件固定好之后,应对剩下的管脚进行焊接。关于管脚少的元件,可左手拿焊锡,右手拿烙铁,顺次点焊即可。关于管脚多并且密布的芯片,除了点焊外,能够采纳拖焊,即在一侧的管脚上足锡然后运用烙铁将焊锡熔化往该侧剩下的管脚上抹去(见图6),熔化的焊锡能够活动,因而有时也能够将板子合适的倾斜,然后将剩下的焊锡弄掉。值得留意的是,不管点焊仍是拖焊,都很简单形成相邻的管脚被锡短路(见图7)。这点不必忧虑,因为能够弄到,需求关怀的是一切的引脚都与焊盘很好的衔接在一起,没有虚焊。

 

4. 铲除剩下焊锡在进程3 中提到焊接时所形成的管脚短路现象,现在来说下怎么处理掉这剩下的焊锡。一般来说,能够拿前文所说的吸锡带将剩下的焊锡吸掉。吸锡带的运用办法很简单,向吸锡带参加适量助焊剂(如松香)然后紧贴焊盘,用洁净的烙铁头放在吸锡带上,待吸锡带被加热到要吸附焊盘上的焊锡消融后,渐渐的从焊盘的一端向另一端轻压拖拉,焊锡即被吸入带中。应当留意的是吸锡完毕后,应将烙铁头与吸上了锡的吸锡带一起撤离焊盘,此刻假如吸锡带粘在焊盘上,千万不要用力拉吸锡带,而是再向吸锡带上加助焊剂或从头用烙铁头加热后再轻拉吸锡带使其顺畅脱离焊盘并且要避免烫坏周围元器材。假如没有市场上所卖的专用吸锡带,能够选用电线中的细铜丝来克己吸锡带(见图8)。克己的办法如下:将电线的外皮剥去之后,显露其里面的细铜丝,此刻用烙铁熔化一些松香在铜丝上就能够了。铲除剩下的焊锡之后的作用见图9。此外,假如对焊接成果不满意,能够重复运用吸锡带铲除焊锡,再次焊接元件。

 

5. 清洗焊接的当地
焊接和铲除剩下的焊锡之后,芯片根本上就算焊接好了。可是因为运用松香助焊和吸锡带吸锡的缘故,板上芯片管脚的周围残留了一些松香(见图9),尽管并不影响芯片作业和正常运用,但不漂亮。并且有可能形成查看时不便利。因为有必要对这些剩余物进行整理。常用的整理办法能够用洗板水,在这里,选用了酒精清洗,清洗东西能够用棉签,也能够用镊子夹着卫生纸之类进行(见图10)。清洗擦除时应该留意的是酒精要适量,其浓度最好较高,以快速溶解松香之类的残留物。其次,擦除的力道要操控好,不能太大,避免擦伤阻焊层以及伤到芯片管脚等。清洗完毕的作用见图11。此刻能够用烙铁或许热风枪对酒精擦拭方位进行恰当加热以让剩余酒精快速蒸发。至此,芯片的焊接就算完毕了。

 

三、贴片元件的手艺焊接进程

 

 

一、准备作业

1、翻开热风枪,把风量,温度调到恰当方位:用手感觉风筒风量与温度;调查风筒有无风量用温度不稳定现象。

2、调查风筒内部呈微红状况。避免风筒内过热。
3、用纸调查热量散布状况。找出温度中心。
4、用最低温度吹一个电阻,记住最能吹下该电阻的最低温度旋扭的方位。
5、调理风量旋扭,让风量指示的钢球在中心方位。
6、调理温度操控,让温度指示在380℃左右。

留意:短时刻不运用热风枪时,要使其进入休眠状况(手柄上有休眠开关的按一下开关即可,手柄上无开关的,风嘴向下为作业,风嘴向上为休眠),超越5分钟不作业时要把热风枪关闭。
的运用。

二、 运用热风枪拆焊扁平封装IC:

一):拆扁平封装IC进程:
1、拆下元件之前要看清IC方向,重装时不要放反。
2、调查IC周围及正不和有无怕热器材(如液晶,塑料元件,带封胶的BGA IC等)如有要用屏蔽罩之类的物品把他们盖好。
3、在要拆的IC引脚上加恰当的松香,能够使拆下元件后的PCB板焊盘润滑,否则会起毛刺,从头焊接时不简单对位。
4、把调整好的热风枪在距元件周围20平方厘米左右的面积进行均匀预热(风嘴距PCB板1CM左右,在预热方位较快速度移动,PCB板上温度不超越130-160℃)
1)除PCB上的潮气,避免返修时呈现“起泡”。

2)避免因为PCB板单面(上方)急剧受热而发生的上下温差过大所导致PCB焊盘间的应力翘曲和变形。
3)减小因为PCB板上方加热时焊接区内零件的热冲击。
4)避免周围的IC因为受热不均而脱焊翘起
5)线路板和元件加热:热风枪风嘴距IC 1CM左右距离,在沿IC边际慢速均匀移动,用镊子悄悄夹住IC对角线部位。
6)假如焊点现已加热至熔点,拿镊子的手就会在榜首时刻感觉到,必定等到IC引脚上的焊锡全部都熔化后再经过“零作用力” 小心地将元件从板上笔直拎起,这样能避免将PCB或IC损坏,也可避免PCB板留下的焊锡短路。加热操控是返修的一个关键要素,焊料有必要彻底熔化,避免在取走元件时损伤焊盘。与此一起,还要避免板子加热过度,不应该因加热而形成板子扭曲。
(如:有条件的可选择140℃-160℃做预热和低部加温补热。拆IC的整个进程不超越250秒)
7)取下IC后调查PCB板上的焊点是否短路,假如有短路现象,可用热风枪从头对其进行加热,待短路处焊锡熔化后,用镊子顺着短路处悄悄齐截下,焊锡天然分隔。尽量不要用烙铁处理,因为烙铁会把PCB板上的焊锡带走,PCB板上的焊锡少了,会添加虚焊的可能性。而小引脚的焊盘补锡不简单。

二)装扁平IC进程
1、调查要装的IC引脚是否平坦,假如有IC引脚焊锡短路,用吸锡线处理;假如IC引脚不平,将其放在一个平板上,用平坦的镊子背压平;假如IC引脚不正,可用手术刀将其歪的部位批改。
2、把焊盘上放适量的助焊剂,过多加热时会把IC漂走,过少起不到应有作用。并对周围的怕热元件进行覆盖维护。
3、将扁平IC按本来的方向放在焊盘上,把IC引脚与PCB板引脚方位对齐,对位时眼睛要笔直向下调查,四面引脚都要对齐,视觉上感觉四面引脚长度共同,引脚平直没倾斜现象。可运用松香遇热的粘着现象粘住IC。
4、用热风枪对IC进行预热及加热程序,留意整个进程热风枪不能中止移动(假如中止移动,会形成部分温升过高而损坏),边加热边留意调查IC,假如发再IC 有移动现象,要在不中止加热的状况下用镊子悄悄地把它调正。假如没有位移现象,只需IC引脚下的焊锡都熔化了,要在榜首时刻发现(假如焊锡熔化了会发现 IC有轻微下沉,松香有轻烟,焊锡发亮等现象,也可用镊子悄悄碰IC周围的小元件,假如周围的小元件有活动,就阐明IC引脚下的焊锡也临近熔化了。)并当即中止加热。因为热风枪所设置的温度比较高,IC及PCB板上的温度是持续增长的,假如不能及早发现,温升过高会损坏IC或PCB板。所以加热的时刻必定不能过长。
5、等PCB板冷却后,用天那水(或洗板水)清洗并吹干焊接点。查看是否虚焊和短路。
6、假如有虚焊状况,可用烙铁一根一根引脚的加焊或用热风枪把IC拆掉从头焊接;假如有短路现象,可用湿润的耐热海棉把烙铁头擦洁净后,蘸点松香顺着短路处引脚悄悄划过,可带走短路处的焊锡。或用吸锡线处理:用镊子挑出四根吸锡线蘸少数松香,放在短路处,用烙铁悄悄压在吸锡线上,短路处的焊锡就会熔化粘在吸锡线上,铲除短路。
另:也能够用电烙铁焊接IC,把IC与焊盘对位后,用烙铁蘸松香,顺着IC引脚边际顺次悄悄划过即可;假如IC的引脚距离较大,也能够加松香,用烙铁带锡球滚过一切的引脚的办法进行焊接。

二、 运用热风枪拆焊怕热元件
一):拆元件:
一般如排线夹子,内联座,插座,SIM卡座,电池触片,尾插等塑料元件受热简单变形,假如确实坏了,那无妨象拆焊一般IC那样拆掉就行了,假如想拆下来还要保持无缺,需求慎重处理。有一种旋转风热风枪风量、热量均匀,一般不会吹坏塑料元件。假如用一般风枪,可考虑把PCB板放在桌边上,用风枪从下边向上加热那个元件的正不和,经过PCB板把热传到上面,待焊锡熔化即可取下;还能够把怕热元件上面盖一个平等大的废旧芯片,然后用风枪对芯片边际加热,待下面的焊锡熔化后即可取下塑料元件。
二):装元件:
整理好PCB板上的焊盘,把元件引脚上蘸适量助焊剂放在离焊盘较近的周围,为了让其也受一点热。用热风枪加热PCB板,待板上的焊锡发亮,阐明已熔化,敏捷把元件准确放在焊盘上,这时风枪不能中止移动加热,在短时刻内用镊子把元件调整对位,立刻撤离风枪即可。这一办法也适用于装置功放及散热面积较大的电源 IC等。
有些器材可便利的运用烙铁焊接(如SIM卡座),就不要运用风枪了。

三 拆焊阻容三极管等小元件
一):拆元件: 
1、在元件上加适量松香,用镊子悄悄夹住元件,用热风枪对小元件均匀移动加热(同拆焊IC),拿镊子的手感觉到焊锡现已熔化,即可取下元件。
2、用烙铁在元件上适量加一些焊锡,以焊锡覆盖到元件两头的焊点为准,把烙铁尖平放在元件侧边,使新加的焊锡呈溶化状况,即可取下元件了。假如元件较大,可在元件焊点上多加些锡,用镊子夹住元件,用烙铁快速在两个焊点上顺次加热,直到两个焊点都呈溶化状况,即可取下。
二):装元件:
1、在元件上加适量松香,用镊子悄悄夹住元件,使元件对准焊点,用热风枪对小元件均匀移动加热,待元件下面的焊锡熔化,再松开镊子。(也可把元件放好并对其加热,待焊锡溶化再用镊子碰一碰元件,使其对位即可。)
2、用镊子悄悄夹住元件,用烙铁在元件的各个引脚上点一下,即可焊好。假如焊点上的焊锡较少,可在烙铁尖上点一个小锡珠,加在元件的引脚上即可。

四 运用热风枪拆焊屏蔽罩:
一):拆屏蔽罩:
用夹具夹住PCB板,镊子夹住屏蔽罩,用热风枪对整个屏蔽罩加热,焊锡溶化后笔直将其拎起。因为拆屏蔽罩需求温度较高,PCB板上其它元件也会松动,取下屏蔽罩时主板不能有活动,避免把板上的元件震动移位,取下屏蔽罩时要笔直拎起,避免把屏蔽罩内的元件碰移位。也能够先掀起屏蔽罩的三个边,待冷却后再来回折几下,折断最终一个边取下屏蔽罩。
二):装屏蔽罩:
把屏蔽罩放在PCB板上,用风枪顺着四周加热,待焊锡熔化即可。也能够用烙铁选几个点焊在PCB板上。

五 加焊虚焊元件:
一):用风枪加焊
在PCB板需求加焊的部位上加少数松香,用风枪进行均匀加热,直到所加焊部位的焊锡溶化即可,也能够在焊锡熔化状况用镊子悄悄碰一碰怀疑虚焊的元件,加强加焊作用。
二):用电烙铁加焊
用于少数元件的加焊,假如是加焊IC,可在IC引脚上加少数松香,用光亮的烙铁头顺着引脚一条一条顺次加焊即可。必定要擦洁净烙铁头上的残锡,否则会使引脚短路。假如是加焊电阻、三极管等小元件,直接用烙铁尖蘸点松香,焊一下元件引脚即可。有时为了添加焊接强度,也可给元件引脚补一点点焊锡
1.正确运用热风焊接办法
热风枪、热风焊台的喷嘴可按设定温度对IC等吹出不同温度的热风,以完成焊接。喷嘴的气流出口规划在喷嘴的上方,口径巨细可调,不会对BGA器材邻近的元件形成热损伤。
(1)BGA器材在起拔前,一切焊球均应彻底熔化,假如有一部分焊球未彻底熔化,起拔时简单损坏这些焊球衔接的焊盘;相同,在焊接BGA器材时,假如有一部分焊球未彻底熔化,也会导致焊接不良。
(2)为便利操作,喷嘴内部边际与BGA器材之间的空隙不行太小,至少应有1mm空隙。
(3)植锡网的孔径、目数、距离与摆放应与BGA器材共同。孔径一般是焊盘直径的80%,且上边小、下边大,以利焊锡在印制板上的涂敷。
(4)为避免印制板单面受热变形,可先对印制板不和预热,温度一般操控在150~160℃;一般尺度不大的印制板,预热温度应操控在160℃以下。
2.焊接温度的调理与把握
(1)热风焊台最佳焊接参数实践是焊接面温度、焊接时刻和热风焊台的热风风量三者的最佳组合。设定此3项参数时首要应考虑印制板的层数(厚度)、面积、内部导线的资料、BGA器材的资料(是PBGA,仍是CBGA)及尺度、焊锡膏的成分与焊锡的熔点、印制板上元件的多少(这些元件要吸收热量)、BGA器材焊接的最佳温度及能接受的温度、最长焊接时刻等。一般状况下,BGA器材面积越大(多于350个焊球),焊接参数的设定越难。
(2)焊接中应留意把握以下四个温度区段。
① 预热区(preheat zone)。预热的意图有二:一是避免印制板单面受热变形,二是加快焊锡熔化,关于面积较大的印制板,预热更重要。因为印制板自身的耐热性能有限,温度越高,加热时刻应越短。一般印制板在150℃以下是安全的(时刻不太长)。常用1.5mm厚小尺度印制板,可将温度设定在150~160℃,时刻在90秒以内。BGA器材在拆开封装后,一般应在24小时内运用,假如过早翻开封装,为避免器材在返修时损坏(发生'爆米花'效应),在装入前应烘干。烘干预热温度宜选择100~110℃,并将预热时刻选长些。
②中温区(soak zone)。印制板底部预热温度能够和预热区相同或略高于预热温度,喷嘴温度要高于预热区温度、低于高温区温度,时刻一般在60秒左右。
③高温区(peak zone)。喷嘴的温度在本区到达峰值。温度应高于焊锡的熔点,但最好不超越200℃。

除正确选择各区的加热温度和时刻外,还应留意升温速度。一般在100℃以下时,升温速度最大不超越6℃/秒,100℃以上最大的升温速度不超越3℃/秒;在冷却区,最大的冷却速度不超越6℃/秒。

CBGA(陶瓷封装的BGA器材)与PBGA芯片(塑料封装的BGA器材)焊接时上述参数有必定的差异:CBGA器材的焊球直径比PBGA器材的焊球直径应大15%左右,焊锡的组成是90Sn/10Pb,熔点较高。这样CBGA器材拆焊后,焊球不会粘在印制板上。

CBGA器材的焊球与印制板衔接的焊锡膏能够用PBGA器材相同的焊锡(组成是63Sn/37Pb),这样,BGA器材起拔后,焊锡球依然依附于器材引脚, 不会依附于印制板

四、总结

综上所述,焊接贴片元件整体而言是固定——焊接——整理这样一个进程。其中元件的固定是焊接好坏的条件,必定要有耐性,保证每个管脚和其所对应的焊盘对准准确。在焊接多管脚芯片时,对管脚被焊锡短路不必忧虑,能够用吸锡带进行吸焊或许就只用烙铁运用焊锡熔化后活动的要素将剩下的焊锡去除。当然这些技巧的把握是要经过练习的。限于篇幅原因,文中只对一种多管脚的芯片进行了焊接演示,关于众多其他类型的多管脚的贴片芯片,其管脚密布程度、机械强度、数量等在不相同的状况下相应的焊接办法也是根本相同的,仅仅细节处理稍有不同。因而,要想成为一个焊接贴片元件的高手,就需求多练习然后提高娴熟程度。假如条件答应,如有旧电路板旧芯片之类的能够拿来多娴熟。


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