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手动焊锡技术要点

来源:黄小姐 发布时间:2017-10-9 9:45:14
4.1焊锡技术要点
4.1.1电烙铁的选用

   
电烙铁的种类及规格有很多种,而被焊电子元/器件的大小及要求又各不相同。因而合理地选用电烙铁的功率及种类,对提高焊接质量和效率有直接的关系。
    在焊接过程中,由电烙铁提供热量。只有当焊点吸收足够的热量使得焊接区域的温度使焊锡熔化,焊剂得以良好挥发,才能有牢固、光滑的焊点。如果电烙铁的功率过大,则使过多的热量传送到焊接工件上,使元器件的焊点过热会造成元器件损坏,印刷线路板的铜皮脱落等焊接缺陷。
在实际使用时,应特别注意不要以为烙铁功率越小越不会烫坏元器件。当焊接如图1所示的大功率三极管时,如用小功率的电烙铁,它同元件接触后不能很快供上足够的热,焊点达不到焊接温度而又延长烙铁停留时间时,热量会传到整个三极管上,极易使其管芯温度达到损坏的程度。
    反之,用较大功率的烙铁则很快可使焊点局部达到焊接温度而不会使整个元件承受长
                                                                共4页 第1页
时间高温,因而不会损坏元件。
    焊接各种不同的元件时,可参照下表选择配置电烙铁。
                                                      
 
序号
元件种类
烙铁头温度
选用电烙铁
1.
一般印制电路板,安装导线
250℃~350℃
20W内热式,30W外热式,恒温式
2.
集成电路
250℃~350℃
20W内热式,恒温式,储能式
3.
焊片,电位器,2~8W电阻,大功率管
350℃~450℃
30~50W内热式,调温式50~75W外热式
4.
8W以上大电阻,2A以上导线等较大无器件
400℃~550℃
100W内热式,150~200W
5.
金属板等
500℃~630℃
300W以上外热式或火焰锡焊
6.
维修、调试一般电子产品
250℃~350℃
20W内热式,恒温式,感应式,储能式、两用式
 
4.1.2电烙铁使用注意事项
4.1.2.1当长时间不使用电烙铁时,应及时关闭电源。以免烙铁头烙铁芯加速氧化,缩短使用寿命;
4.1.2.2在关闭电烙铁前,应给烙铁头挂锡。以保护避免加速氧化。
4.1.3焊接操作要领
4.1.3.1焊前准备
    物料:含直接用料和辅料,留意焊接元件有否极性要求,元件脚有否氧化、油污等。焊接时,对焊接温度,时间有否特别要求;
    工/器具:视焊接元件而定,应有锡线座、元件盒、焊枪、焊台、镊子、剪钳等。如有防静电要求,应注意采用防静电工/器具,同时操作员应戴好防静电手腕带;
4.1.3.2实施焊接
    a)准备好焊锡丝和烙铁头,烙铁头要保持洁净;
                                                              
共4页 第2页            
b)在焊点加入适当的焊锡后,移开锡线;   
  c)加热焊件(同时加热元件脚和焊盘);
  d)熔化焊锡:当焊件加热到能熔化焊料的温度后,将锡线置于焊点,焊锡开始溶化并润湿焊点;
e)当焊锡完全湿润焊点后,以大致45°的角度移开烙铁。
    以上过程对一般焊点在大约2~3秒钟完成,应注意在焊锡尚未完全凝固以前不要晃动接元件,以免造成虚焊。
4.1.3.3焊接后的处理
    当焊接结束后,应检查有无漏焊、错焊(极性焊反)、短路、虚焊等现象,清理PCBA板上的残留物如:锡渣、锡碎、元件脚等。
4.2易损元器件的焊接
4.2.1
注塑外壳元件的焊接
    采用热塑方式制成的电子元器件。如微动开关,插接件等,不能承受高温如不控制加热时间,极易造成注塑外壳元件变形,导致元件失效或降低性能造成隐性故障如图所示:
    因此在实际焊接此类元件时应注意以下事项:
    a)预先将元件脚挂锡,以利焊接、缩短焊接时间;
    b)焊接时需一个脚一个脚的焊,缩短元件脚的加热时间;
    c)烙铁头不得对元件脚施加压力;
    d)选用含助焊剂量较小的锡线、锡线直径为ф0.6~0.8mm较适宜;
    e)在塑壳未冷前,不要碰压元件。

4.3常见焊接缺陷、产生原因及解决办法
                                                                 共4页 第3页                                        
                               
 
序号
焊接缺陷
图示
产生原因
解决办法
1.
短路
1
焊盘间距过密。
2
拖锡方向与走锡方向不一致。
3
焊锡未充分融蠕。
1
在焊盘间增加白油丝印。
2
更改拖锡方向。
3
提高温度,延长时间。
2.
锡尖
1
焊接时间过长,焊锡粘性增加。
2
焊接手法不熟练,出烙铁角度不对。
3
焊锡未充分融蠕。
1
缩短时间,加适量松香水。
2
大约45°方向出烙铁。
3
提高温度,延长时间。
3.
包锡
1
焊锡过多。
2
焊盘加热不够,不能润湿。
3
元件脚加热不够,不能润湿。
1
适量加锡。
2
烙铁头应充分接触焊盘并加热。
3
适量加锡。
4.
锡洞
1
PCB板孔径大,或焊盘中心编离。
2
焊盘周围氧化,不洁净。
3
加锡不足。
1
重新lay板。
2
用酒精擦拭焊盘。
3
适量加锡。
5.
起铜皮
1
1、焊接温度过高,时间过长。
2
2、烙铁功率过大。
3
3、拆焊元件时,焊锡尚未融,拉扯元件。
1
调低温度,缩短时间。
2
选用合适功率的烙铁。
3
焊锡融蠕后,再取出元件。
4.4实际操作
对焊接员工焊接的半成品进行检查,并根据焊接工艺的技术特点和操作要领进行指导。
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