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无铅制程的要求

来源:三来司 发布时间:2013-9-21 18:06:54

无铅制程的要求

推行无铅制程并要保证产品真正的无铅化最基本的要保证以下几点的实施﹕
1﹑保证原材料的无铅化。
原材料的无铅包括锡膏﹑PCB及其表面处理等部材的无铅化﹔
2﹑设备的无铅化。
在实行无铅制程前﹐要保证与产品有着物质交换可能的设备的无铅化例如﹕铬铁头﹑锡炉等﹔
3﹑杜绝铅的污染。
杜绝铅的污染要做到在全面停止有铅焊料使用的同时﹐把现用的设备进行处理如﹕烙铁头的全面更换﹐对锡炉做化铅处理等﹔当两种制程共同存在时﹐应注意设备工具的区别﹐产品的分置以断绝制程上铅的源头。
4﹑锡工作环境的变更。
因无铅锡的熔点要比有铅锡的高出30℃以上﹐所以锡炉﹑烙铁﹑回流焊炉的焊接温度适当提高(具体的温度需根据产品的大小和组成材料的不同而定﹐例如FPC最高只能承受280℃的高温﹐所以此时的工作温度只能设定在280℃以下。)﹔
5﹑回流焊炉(流焊机)的回流环境调整。
a﹑无铅锡的工作温度较高﹐所以应提高产品的回流温度。(我厂无铅产品的回流焊最高温度保证在225℃~235℃间﹐同时回流曲线设置应尽量平滑﹐避免急速升温﹔
b﹑人为向炉内充氮气﹐使炉内的O2<1000PPM,无铅焊锡之主成份--Sn,易发生氧化,形成氧化薄膜造成扩散性不佳﹐在充有稀有气体的炉子流焊产品时﹐因为助焊剂残渣被烘烤氧化时﹐没有与氧发生聚合反应,所以增加湿润性与更有效容易处理氧化膜。有些实验显示氮气环境下焊接的焊点强度比大气下来的优异
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