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电子加工焊锡时应该注意哪些问题

来源:三来司 发布时间:2013-7-26 12:28:40

1,高温焊接会破坏一些电子组件,包括塑料连接器、继电器、发光二极管、电解电容及多层陶瓷电容

2,高温会使电路板弯曲,导致多层陶瓷电容损毁(常见损坏情况)

3,高温焊接会对组件造成热冲击

4,高温会使塑料组件溶解或变形

5,高温焊接会加速氧化,影响焊锡的扩散性及润湿性

6,有需要使用活性较高(腐蚀性强)的助焊剂

7,要提供较多热量及焊接较长时间才可以达到理想的焊接效果

8,容易产生锡桥及虚焊,且不易修正

9,容易产生锡球及助焊剂飞散

10,缩短焊咀寿命

11,焊点颜色会较暗淡

12,操作人员会感到不适应,忧虑是否需要改变焊接模式

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