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自动焊锡机锡焊需要具备哪些条件

来源:戴先生 发布时间:2015-7-31 16:56:04

自动焊锡机锡焊的进程,就是经过加热,让铅锡焊料在焊接面上凝结、活动、浸湿,使铅锡原子浸透到铜母材(导线、焊盘)的表面内,并在两者的接触面上形成Cu6-Sn5的脆性合

金层。

  因此自动焊锡机锡焊,必须具有的条件有以下几点:

  ⑴ 焊件必须具有优秀的可焊性
  所谓可焊性是指在妥当温度下,被焊金属材料与焊锡能形成优秀分离的合金的功能。不是一切的金属都具有好的可焊性,有些金属如铬、钼、钨等的可焊性就非常差;有些金

属的可焊性又比较好,如紫铜、黄铜等。在焊接时,由于低温使金属表面发作氧化膜,影响金属材料的可焊性。为了进一步提高可焊性,可以采用表面镀锡、镀银等措施来避免资

料表面的氧化。
 
  ⑵ 焊件表面必须坚持洁净
  为了使焊锡和焊件到达优秀的分离,焊接表面必定要坚持洁净。即便是可焊性优秀的焊件,由于贮存或被氧化,都可以在焊件表面产生对浸湿有害的氧化膜和油污。在焊接前

务必把污膜清理干净,否则无法保证焊接质量。金属表面轻度的氧化层可以经过焊剂作用来清理,氧化程度严重的金属表面,则应采用机械或化学方法清理,例如停止刮除或酸洗

等。

  ⑶ 要运用适宜的助焊剂
  助焊剂的作用是清理焊件表面的氧化膜。不同的焊接工艺,该当挑选不同的助焊剂,如镍铬合金、不锈钢、铝等金属材料,若无助焊剂是无法进行焊锡的。自动焊锡机焊接电

路板等精细电子产品时,为使焊接牢靠,一般采用以松香为主的助焊剂。
  
  ⑷ 焊件要加热到适当的温度
  焊接时,热能的作用是凝结焊锡和加热焊接对象,使锡、铅原子取得足够的能量浸透到被焊金属表面的晶格中而形成合金。焊接温渡过低,对焊料原子浸透有利,无法形成合

金,极易形成虚焊;焊接温渡过高,会使焊料处于非共晶形态,减速焊剂合成和挥发速度,使焊料质量降落,严峻时还会招致印制电路板上的焊盘零落。
  
  ⑸ 适宜的焊接时间
  焊接时间是指在焊接全进程中,它包括被焊金属到达焊接温度的时间、焊锡的凝结时间、助焊剂发挥作用及天生金属合金的工夫几个部分。当焊接温度稳定后,就应依据被焊

件的外形、本质、特性等来确定适宜的焊接时间。焊接时间过长,易保护元器件或焊接部位;过短,则达不到焊接请求。一般每个焊点焊接一次的时间最长不超越5s。
  
  具备以上条件后,自动焊锡机焊锡的焊点光亮、平滑;焊料层均匀薄润,且与焊盘大小比例合适,结合处的轮廓隐约可见;焊料充足,成裙形散开;无裂纹、针孔、无焊剂残

留物。

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