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BGA焊台

来源:黄小姐 发布时间:2014-6-21 17:56:01

BGA焊台一般也叫BGA返修台,它是应用在BGA芯片有焊接问题或者是需要更换新的BGA芯片时的专用设备,由于BGA芯片焊接的温度要求比较高,所以一般用的加热工具(如热风枪)满足不了它的需求。

BGA焊台在工作的时候走的是标准的回流焊曲线(曲线问题详细请看百科“BGA返修台温度曲线”一文)。所以用它做BGA返修的效果非常好,用好一点的BGA焊台做的话成功率可以达到98%以上。

BGA焊台的分类编辑

手动低端机型

这种机型的代表型号是GM-5360,BGA贴装在PCB上的时候是靠操作员经验照着PCB上面的丝印框贴上去的,适用于BGA锡球间距比较大(0.6以上)的BGA芯片返修。除了加热时温度曲线是自动跑完之外,其他的操作都需要人工操作,这类BGA返修台的价格一般在三千多到一万以内。

半自动光学对位机型

这种机型的代表型号有RM-2060,BGA锡球间距太小(0.15-0.6)的BGA芯片人工去贴片会有误差,容易造成焊接不良。光学对位原理是用分光棱镜成像系统放大BGA焊点和PCB的焊盘,使他们放大的图像重合之后垂直贴片,这样就会避免贴片出现的误差。加热系统会在贴片完成后自动运行,焊接完毕后会有蜂鸣音报警提示。这种机型的价格一般在四五万到十几万不等。

全自动机器视觉对位机型

顾名思义,这种机型就是全自动的一个返修系统,型号比如RM-8080.它是根据机器视觉对位这种高科技的技术手段实现全自动的返修过程,这种设备价位会比较高,一台估计会有二三十万RMB。
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